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TC-8730 是一款高性能导热膏，被用于散热性要求较高的 CPU、 GPU 等芯片及功率组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面的微孔中，极大程度的降低界面热阻。TC-8730 性能稳定，在正常储存条件下不会发干发硬，有一定的触变性，利于客户使用。
导热硅脂
| 名称 | 产品特点 |
|---|---|
| 外观 | 灰色膏体 |
| 比重@ 25℃ | 2.5 g/cm3 ASTM D1475 |
| 黏度 @ 25℃ | 300,000cPs ASTM D2240 |
| 蒸发量 @150℃, 24H | 0.005 Fed.Std.791 |
| 使用温度范围 | -50℃ to 200℃ |
| 导热率 | 3W/mK ROCT8.140-82 |
| 热抗阻（℃-in²/W）@ 25℃ | 0.12 ASTM D1470 |
| 绝缘常数 100Hz | 5 ASTM D150 |
| 析油量 150°，24H | 0.05 % Fed.Std.791 |
| 体积电阻率 | 9.0x1013ohm-cm ASTM D257 |
成分
| 氧化金属化合物 | 50% |
| 聚二甲基硅氧烷 40% | 40% |
| 碳化合物 | 10% |
存储及保质期
储存温度 | 5-28℃ |
| 有效期 | 12 个月 |
包装方式
支/600G
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